Guide 공정

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  • FPCB 회로가 Panel로 형성되어 하나의 회로가 완성 되었을때 PRESS 타발을 통화여 한 PCS씩 떨어지게 하기 위하여 기준홀을 잡아 주는 것이 후가공 홀 작업이라 합니다.
  • 그외 가접,도금,인쇄,BBT…등등의 공정에 따라 후가공 홀 작업을 통하여 JIG고정용으로 사용되며, 특히 후가공 홀이 정확하게 가공 되어야 실제품 단자 랜드 부위에 홀이 터지지 않고 부품이 정확하기 삽입되어 공정별 불량율을 감소시키는 여러 역할을 수행하는 공정입니다.
  • 각 제품의 특성에 따라 가접,G1,G2,BBT,Marking 기준홀을 사양에서 회로형성시 삽입하여 Guide-Hole을 가공합니다
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  • Guide-Hole작업 시 가공정밀도를 높이기 위하여 FPCB Panel의 외곽을 클램프로 고정을 시키며, 진동헤드가 Program 입력(X,Y값) 순서대로 이동하여, 저장된 Target-Image와 비교하여 Auto-Punching
  • Guide-Hole Target-Image는 기본적으로 원모양을 사용하며, 보통 내경(0.3~0.5mm)을 기준으로 Auto-Punching 작업을 수행하며, 외경(2.5~3.0mm)을 기준으로 육안검사 및 확대경 검사를 통하여 정밀도 유지(±25um)

라인&설비

Guide 공정 자동화 라인

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  GUIDE PUNCH 1호기
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  GUIDE PUNCH 2호기
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  GUIDE PUNCH 3호기
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  GUIDE PUNCH 4호기
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  GUIDE PUNCH 5호기
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  GUIDE PUNCH 6호기